芯片描述
芯片特点
| ○ | MTP 程序存储：16K×8bit ，烧写次数不少于 10000 次 | ○ | IRAM 数据存储：256×8bit | |
| ○ | XRAM 数据存储：256×8bit | ○ | EEPROM：512×8bit ，擦写次数不少于 20000 次 | |
| ○ | 支持数字输出的模式 | ○ | 在 OSR=1024，GAIN=32 倍时，输入 RMS 噪声为 600nV | |
| ○ | PGA 增益选择范围为 4/3~128 倍 | ○ | 具有完整的电桥输入诊断功能 | |
| ○ | 一个低噪声运算放大器 | ○ | 24-bit 的Σ-ΔA/D 转换器 | |
| ○ | 兼容多种温度传感器接口连接方案 | ○ | 内置温度传感器 | |
| ○ | 支持 I2C、UATR 通讯的方式 | ○ | 低功耗（<0.6uA） | |
| ○ | 电源电压范围：2.5V~5.5V | ○ | 正常工作温度范围：-25℃~85℃ | |
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封装类型：SFM8F139AGO：SOP8 SFM8F139BGO/CGO：SOP16 |
芯片框图
